可控硅軟啟動(dòng)主要有以下分析兩種啟動(dòng)生活方式：

（1）電壓雙坡道啟動(dòng)。可控硅通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。降壓硅鏈繼電器輸入信號(hào)與TTL和COMS數(shù)字邏輯電路兼容。整流橋將整流管封在一個(gè)殼內(nèi)了。分全橋和半橋。全橋是將連接好的橋式整流電路的四個(gè)二極管封在一起。半橋是將四個(gè)二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個(gè)半橋可組成一個(gè)橋式整流電路，一個(gè)半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路， 選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。在啟動(dòng)時(shí)，電機(jī)的輸出力矩隨電壓的增大而增加，在啟動(dòng)時(shí)提供一個(gè)初始啟動(dòng)電壓，根據(jù)負(fù)載，靜摩擦力矩大于負(fù)載，使負(fù)載可以立即開始轉(zhuǎn)動(dòng)。此時(shí)，輸出電壓以一定的坡度開始上升（坡度可調(diào)），電機(jī)持續(xù)加速。當(dāng)輸出電壓達(dá)到達(dá)速電壓時(shí)，電機(jī)也基本達(dá)到額定轉(zhuǎn)速。軟啟動(dòng)器在啟動(dòng)時(shí)自動(dòng)檢測超速電壓，當(dāng)電機(jī)達(dá)到額定速度時(shí)，使輸出電壓達(dá)到額定電壓。

（2）限流啟動(dòng)。 它是一種軟啟動(dòng)模式，在電機(jī)啟動(dòng)過程中，限制啟動(dòng)電流不超過某個(gè)值（^）。 輸出電壓從零迅速上升，直到輸出電流達(dá)到預(yù)設(shè)的電流極限^，然后保持輸出電流，在^的條件下，電壓逐漸增加到額定電壓，逐漸增加電機(jī)轉(zhuǎn)速，達(dá)到額定轉(zhuǎn)速。 這種起動(dòng)模式的優(yōu)點(diǎn)是起動(dòng)電流小并且可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)。 它對(duì)電網(wǎng)的影響很小，其缺點(diǎn)是很難知道啟動(dòng)時(shí)的啟動(dòng)電壓降，電壓降空間不能充分利用。

可控硅軟啟動(dòng)運(yùn)行特點(diǎn)

(1)電動(dòng)機(jī)起動(dòng)電壓穩(wěn)定提高，起動(dòng)電流小，對(duì)電網(wǎng)無沖擊電流，減小負(fù)載的機(jī)械沖擊。

(2)啟動(dòng)電壓的上升斜率可調(diào)，保證了啟動(dòng)電壓的平滑性。啟動(dòng)電壓可根據(jù)不同負(fù)載在30%-70%(額定電壓)范圍內(nèi)連續(xù)調(diào)節(jié)。

(3)可以通過根據(jù)企業(yè)不同的負(fù)載設(shè)定啟動(dòng)工作時(shí)間。

(4)啟動(dòng)器控制還具有可控硅進(jìn)行短路電流保護(hù)、缺相保護(hù)、過熱發(fā)展保護(hù)、欠壓保護(hù)。